Akhir-akhir ini industri smartohone semakin memanas setelah kehadiran dari prosesor baru dari seri Qualcomm Snapdragon, di mana mereka seakan sudah berada di garis terdepan persaingan a lot ini. Snapdragon 8 Gen 2 saat ini menjadi pilihan yang populer untuk digunakan pada smartphone kelas atas.
Tapi kalau ini dibandingkan dengan chip seri-A Apple, ternyata ini masih kalah. Dan Qualcomm sendiri memang memiliki tujuan untuk mengisi celah tersebut dengan Snapdragon 8 Gen 3 mendatang. Kabarnya, chipset ini akan menampilkan inti Arm Cortex-X4, konfigurasi inti 1+5+2 yang unik, dan simpul proses N4P TSMC.
Skor Geekbench belum lama ini menunjukkan skor yang diduga dari Snapdragon 8 Gen 3, di mana skor single core yang seharusnya berada pada anga 1.930, kini sudah menjadi skor multi core bahkan lebih tinggi, 6.236.
Angka ini memang secara signifikan jauh lebih tinggi dibandingkan dengan perkiraan awalnya. Dengan nomor yang tadinya berada pada skor 1.800 untuk single core dan 6.500 untuk multi core.
Jika membandingkan dua skor ini dengan generasi terbaru dari Snapdragon 8 Gen 2, di mana rata-ratanya mencapai 1.591 untuk single core dan 5.164 untuk multi-core, menunjukkan adanya peningkatan besar senilai 30 persen di dalam performa single core dan 20 persen di dalam multi-core 1+5+2.
Hal ini ternyata menampilkan satu core dengan performa yang tinggi, lima core menengah, dan dua core efisiensi. Ini merupakan perubahan dari pengaturan 1+4+3 dari pendahulunya.
Konfigurasi baru ini memungkinkan untuk manajemen daya yang lebih baik, dan juga chip tersebut dikatakan 20 persen lebih hemat daya dibandingkan dengan Snapdragon gen 2.
Selain itu, penggunaan dari mode N4p TSMC juga bisa memberikan kontribusi pada efisiensi chip. Terlepas dari rumor yang menjanjikan dan adanya skor yang bocor, penting untuk bisa menerima informasi ini dengan skeptis. Karena Snapdragon 8 Gen 3 masih pada tahap sampel rekayasa.
Dan para insinyur dapat mendorong sebuah chip hingga batasnya untuk menentukan kemampuan kinerjanya. Ada kemungkinan kinerja produk akhir tidak identik dengan skor yang bocor. Dan mungkin perlu lebih lambat untuk mengelola termal.